Pasta Térmica Processador CPU 10g Implastec

PASTA TÉRMICA DE SILICONE

Pasta Térmica de silicone Implastec é especialmente indicada para montagens

onde se exige um perfeito acoplamento entre o semicondutor e o

dissipador de calor. Melhora a condução, através da eliminação do ar

retido na montagem e pode operar em temperaturas de até 300°C.

Descrição

Pasta Térmica de silicone Implastec é obtida pela conveniente aditivação de

polímeros de silicone. Utilizada como condutora de calor nas montagens

eletro-eletrônicas devido à alta rigidez dielétrica e excelente condução

térmica, a IPT possui alta resistência à formação de arcos e não tem

ponto de gota. É especialmente indicada para montagens onde se exige um

perfeito acoplamento entre o semicondutor e o dissipador de calor.

A IPT melhora a condução, através da eliminação do ar retido na montagem.

Sua formulação confere à IPT ser inerte quimicamente, não corrosiva,

atóxica e tem excelente estabilidade. Pode operar, sem perder suas

propriedades principais, em temperaturas de até 250 °C. Por um curto

período suporta temperatura de 300 °C.

Principais Aplicações

A IPT é amplamente utilizada nas montagens de semicondutores e demais

componentes onde haja necessidade de eliminação eficiente do calor

gerado. Além da montagem de semicondutores, a IPT tem sido usada, com

sucesso, para melhorar o tempo de resposta de termopares e de

termoresistências, em sistemas de medição de temperatura, como pasta

condutiva em trocadores de calor de sistemas de refrigeração, em

acoplamento térmico das resistências dos canhões da injetora de

plástico, entre outros.

Especificações Técnicas:

Penetração: (265-295) ou (220-250) (1/10 mm);

Exudação: 0,4%;

Componente Básico: Silicone de alto peso molecular;

Condutividade térmica: 0,4 w/mk (conforme norma técnica ISO 8301:1991);

Ponto de gota: Inexistente;

Cor: Branca (levemente brilhante);

Solubilidade em água: 0,04g / 100mL;

Garantia contra defeito de fabricação:

90 dias.