Pasta Térmica Deepcool EX750 3g - R-EX750-GY030C-G-1

Pasta Térmica Deepcool EX750 3g - R-EX750-GY030C-G-1

A Pasta Térmica Deepcool EX750 é uma solução de alto desempenho projetada para oferecer resistência térmica excepcionalmente baixa, proporcionando eficiente dissipação de calor em uma variedade de cenários. Desenvolvida para atender às demandas de sistemas desktop e laptops de alto desempenho, esta pasta térmica oferece benefícios significativos para a gestão térmica eficaz de componentes críticos, como CPUs e placas de vídeo.

Sua resistência térmica extremamente baixa maximiza a transferência e dissipação de calor, contribuindo para um desempenho térmico eficiente e confiável. A consistência suave da pasta facilita a aplicação, permitindo que preencha efetivamente todos os microcanais entre as superfícies, resultando em excelente condutividade térmica.

Com uma fórmula de qualidade, a Pasta Térmica Deepcool EX750 oferece estabilidade operacional em uma ampla faixa de temperaturas, variando de -50°C a +250°C. Essa faixa de temperatura torna a pasta térmica adequada para diversas aplicações, garantindo a manutenção da eficiência térmica em diferentes condições de uso.

O peso bruto da embalagem é de 3g, proporcionando quantidade suficiente para a aplicação em múltiplos componentes. A cor cinza da pasta térmica é neutra e pode se integrar bem com diferentes designs de hardware.

A Pasta Térmica Deepcool EX750 é uma escolha confiável para quem busca uma solução eficaz na gestão térmica de seus componentes eletrônicos. Seja para entusiastas de jogos, profissionais que demandam alto desempenho ou usuários que buscam maior eficiência térmica em seus sistemas, esta pasta térmica oferece os benefícios necessários para manter a temperatura controlada e a estabilidade operacional.

Especificações:

- Marca: Deepcool

- Modelo: R-EX750-GY030C-G-1

Caraceterísticas:

- Peso: 3g (2x 1.5g)

- Cor: Cinza

- Temperatura de operação: -50°C to +250°C

- Condutividade térmica: 6.2 W/m·K

- Impedância térmica:0.03°C·cm2/W

- A pasta térmica de alto desempenho criada para proporcionar resistência térmica extremamente baixa para dissipação de calor eficiente em qualquer cenário.

- Resistência térmica extremamente baixa que maximiza a transferência e dissipação de calor para componentes de CPU e placa de vídeo (desktop/laptop) de alto desempenho.

- Consistência suave permite a aplicação mais fácil e ajuda a preencher todos os microcanais entre as superfícies, o que resulta em excelente condutividade térmica.